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本发明涉及一种铜合金材料，所述铜合金材料的成份组成按重量百分比包括有：1.5-3.5％的镍，0.4-0.6％的硅，0.001-0.05％的镧系稀土金属，其余为铜及不可避免的杂质。所述铜合金材料的拉伸强度高并好的抗折性能，其导电率同金属铜相似...
该专利属于顾建所有，仅供学习研究参考，未经过顾建授权不得商用。

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