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本发明涉及一种半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法，以重量份计，半导电聚烯烃护套料的原料配方如下：聚烯烃树脂60~100份，导电炭黑40~80份，阻燃剂20~40份，分散剂1~5份，硬脂酸盐0.1~3份，硅烷偶联剂0.1~3份，润滑剂...该专利属于江苏德威新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏德威新材料股份有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种半导电低烟无卤阻燃聚烯烃护套料及其制备方法，以重量份计，半导电聚烯烃护套料的原料配方如下：聚烯烃树脂60~100份，导电炭黑40~80份，阻燃剂20~40份，分散剂1~5份，硬脂酸盐0.1~3份，硅烷偶联剂0.1~3份，润滑剂...