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本发明提供一种发光原件的切割方法，先于半导体衬底表面制作包括多个发光外延单元的发光原件；然后依据各该发光外延单元从正面对所述发光原件发射多个激光脉冲，通过调整激光的焦距使所述多个激光脉冲穿透所述发光原件并在所述半导体衬底中形成由不同深度的多...
该专利属于合肥彩虹蓝光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥彩虹蓝光科技有限公司授权不得商用。

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