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电子设备防水结构制造技术
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文档序号:8184074
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本实用新型公开了一种电子设备防水结构,包括一第一壳体、一第二壳体和一设置在两个壳体之间的防水环,所述第一壳体包括一防水压筋,所述防水压筋的端部横截面为梯形或V字形,所述端部与所述防水环相抵。本技术方案揭示的电子设备的防水结构防水效果好,结构...
该专利属于上海华勤通讯技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海华勤通讯技术有限公司授权不得商用。
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