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本实用新型提供一种CSP手机照相模组，将IR片单元置于支架结构单元内部且直接放置在CMOS芯片单元的上表面上，并使得所述IR片单元与支架结构单元以及基板形成密封空间，使得支架结构单元内部的例如CMOS芯片外围电路元器件单元等的元器件内的灰尘...
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