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本实用新型涉及一种柔性封装基板，包括压合在一起的固化片、胶膜及铜箔，所述胶膜位于固化片与铜箔之间，所述胶膜及固化片上冲有通孔。本实用新型的柔性封装基板，采用完成固化后的固化片与胶膜压合，用作智能卡封装用基板时，在后续高温烘烤时不会发粘，从而...
该专利属于广东生益科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东生益科技股份有限公司授权不得商用。

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