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本实用新型公开了半导体礼品盒，包括密封的盒体，其中，所述盒体设有除湿控温器，除湿控温器包括冷凝板、散热板、置于冷凝板和散热板之间的半导体制冷芯片、设在冷凝板下端的集水槽及集水槽出口处并置于散热板下端的海绵；所述除湿控温器的冷凝板、半导体制冷...
该专利属于海南瑞尔电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海南瑞尔电子科技有限公司授权不得商用。

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