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在本发明的超声波探头中，抑制衬里层和CMUT部的接合部分产生的热应力引起的CMUT部的翘曲，提高CMUT部与衬里层的粘合的耐久性。为此，具备：具有根据施加的偏置电压改变机电耦合系数或灵敏度的振动要素的CMUT部（20）；与CMUT部（20）...
该专利属于株式会社日立医疗器械所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立医疗器械授权不得商用。

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