温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的名称是“一种用于半导体制冷的三层复合结构材料”，属于半导体制冷的技术领域。所述复合结构由三个制冷材料薄成，它将制冷材料的物理参数------塞贝克系数、电导率和热导率做适度的空间分离，各层根据自身应起的作用优化自己的参数配置，突出一...
该专利属于吴应前;胡安惠;吴明芳所有，仅供学习研究参考，未经过吴应前;胡安惠;吴明芳授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。