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本发明公开了一种在移动电子产品壳体上制备补偿电路的方法。主要包括背壳体成形，镀钼膜，刻钼膜，镀光电转换单元，刻PN结，镀透明导电极，刻透明导电极，镀增透膜工序。其中背壳体成形采用传统塑料成形方法，使引出电极、旁路二极管与壳体形成一体。镀钼膜...
该专利属于刘莹所有，仅供学习研究参考，未经过刘莹授权不得商用。

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