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本实用新型公开了一种芯片上芯片封装结构。本封装包括引线框架、第一金属材料层、第二金属材料层、母IC芯片、子IC芯片、隔片、粘贴材料、绝缘填充材料和塑封材料。引线框架包括芯片载体和多个围绕芯片载体呈多圈排列的引脚。第一金属材料层和第二金属材料...
该专利属于北京工业大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京工业大学授权不得商用。

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