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本实用新型涉及一种芯片区带凹槽的引线框架，由多个水平并排设置若干个框架单元组成，框架单元包括散热区、芯片区和引脚区，芯片区上方连接散热区，芯片区内设有表面为电镀金属层的芯片定位区，芯片定位区下方连接引脚区，所述芯片定位区内设有与所载芯片外轮...
该专利属于张轩所有，仅供学习研究参考，未经过张轩授权不得商用。

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