温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

高精密微型倒焊芯片集成电路封装模具，包括上模体和下模体，所述的上模体由上模型腔模块、上模成型块、上模定位块、上模固定基板、上模精定位锁、上模顶针板、上模顶针固定板、上模顶针复位支撑板、上模顶针复位固定基板、上模顶针复位弹簧、上模脱模顶针构成...
该专利属于大连泰一精密模具有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大连泰一精密模具有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。