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本实用新型的名称为一种芯片封装底座总成。属于压力传感器技术领域。它主要是解决现有压力感器压力芯片封装结构不可靠现象。它的主要特征是：包括底座，所述的底座为下表面中部挖有芯片槽的陶瓷底座；在底座中心偏离的位置设有通孔；通孔内设有导电杆。本实用...
该专利属于东风襄樊仪表系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东风襄樊仪表系统有限公司授权不得商用。

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