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升程传感器外壳制造技术
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文档序号:8147680
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本实用新型公开了一种升程传感器外壳,包括本体,本体上方的两端各设置有一个固定孔,本体下方和一侧面之间为大圆弧连接,本体下方靠近大圆弧处设置有第三固定孔;第三固定孔内设置有嵌件。将原有的传感器外壳上下方的小圆弧去掉,改成与外形同弧的圆形体,并...
该专利属于无锡隆盛科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡隆盛科技股份有限公司授权不得商用。
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