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下载导热接口的技术资料

文档序号:8133291

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本发明的实施例提供了用于在120℃到1300℃的温度范围内进行热量管理的系统和方法。所述系统包括各种导热腔体,所述腔体被构造为容纳具有球形、圆筒形或者其它形状的导热装置,并且所述导热装置吸收在较宽温度范围内的热量,并且以恒定温度长时间释放所...
该专利属于西尔万资源公司所有,仅供学习研究参考,未经过西尔万资源公司授权不得商用。

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