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本发明公开了一种高精度电测定位方法，其特征在于，其包括以下步骤：①在PCB线路板制作前先在其菲林上设计电测定位孔靶标；②进行PCB线路板制作；③通过X-ray机或CCD打靶机对上述靶标进行识别并打靶，打靶完成后PCB线路板上呈现出电测定位孔...
该专利属于昆山华扬电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山华扬电子有限公司授权不得商用。

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