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本实用新型公开了一种半导体元器件的加工机械，具体为一种导线架自动冲切机。其结构包括机架、冲切机构、控制箱和送料装置，冲切机构包括冲切模具上模和冲切模具下模，其中，送料装置位于机架上方，包括直振送料盘、定位推料机构、水平移料机构；直振送料盘包...
该专利属于黄永权;项光海所有，仅供学习研究参考，未经过黄永权;项光海授权不得商用。

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