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本发明涉及一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法，属于集成电路封装技术领域，框架内引脚上与金属凸点焊接区域镀有锡层，IC芯片的压区表面镀金属凸点，金属凸点与框架内引脚上锡层采用倒装芯片的方式用焊料焊接在一起，框架内引脚上依次是锡层、焊料、金...
该专利属于华天科技(西安)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技(西安)有限公司授权不得商用。

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