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本发明涉及一种WLCSP单芯片封装件及其塑封方法，属于集成电路封装技术领域，基板上与金属凸点焊接区域镀有锡层，IC芯片的压区表面镀金属凸点，金属凸点与基板上锡层采用倒装芯片的方式用焊料焊接在一起，基板上依次是锡层、焊料、金属凸点上、IC芯片...
该专利属于华天科技(西安)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技(西安)有限公司授权不得商用。

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