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本发明涉及一种WLCSP多芯片堆叠式封装件及其封装方法，属于集成电路封装技术领域。塑封体包围了框架内引脚、上层IC芯片、下层IC芯片、粘片胶、金属凸点、锡层、焊料、焊线构成了电路整体，对上层IC芯片、下层IC芯片、焊线起到了支撑和保护作用的...
该专利属于华天科技(西安)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华天科技(西安)有限公司授权不得商用。

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