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本发明的目的是提供材料费廉价且球接合性、热循环试验或软熔试验的可靠性优异、保管寿命也良好的也适应于窄间距用细线化的铜系接合线。本发明的半导体装置用接合线是具有以铜为主成分的芯材、和设置在所述芯材上的含有成分和组成的某一方或两方与所述芯材不同...该专利属于新日铁高新材料株式会社;日铁新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过新日铁高新材料株式会社;日铁新材料股份有限公司授权不得商用。