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本发明提供热固性光反射用树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及其制造方法、及光半导体装置。所述树脂组合物包括（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）固化催化剂、（D）无机填充剂、（E）白色颜料、（F）添加剂及（G）脱模剂，该树脂组合物固化后在40...
该专利属于日立化成工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成工业株式会社授权不得商用。

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