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本实用新型公开了一种LED封装结构，包括，金属基板；两电极，安装在金属基板上；多个LED晶片，固定在金属基板上；导线，将多个LED晶片串联于两电极之间,导线与电极的连接处利用一围坝胶封装，该围坝胶呈闭合的环状，多个LED晶片均位于该闭合的环...
该专利属于深圳市福仑德电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市福仑德电子有限公司授权不得商用。

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