温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种空腔无引线塑料扁平封装，属于半导体封装技术领域。该封装包括载体，载体上固定芯片，载体的周围均布有引脚，引脚之间以及引脚与载体之间填充有塑封体，引脚与芯片之间通过键合线连接，芯片的上方设置有盖板，盖板的周边通过塑封体支撑，...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。