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本实用新型公开一种基于三维微位移移动平台的通电导体缺陷检测装置，包括由下滑台、中滑台、上滑台以及探头连接板构成的三维微位移移动平台。其中，中滑台与下滑台间滑动连接，上滑台与中滑台间滑动连接；下、中、上滑台的轴线分别位于三个正交方向上；上滑台...
该专利属于北京鼎臣超导科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京鼎臣超导科技有限公司授权不得商用。

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