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本发明涉及一种压敏胶印刷电路成型方法，其步骤如下：在印刷基体上印制压敏胶构成的压敏胶目标线路；将带有压敏胶目标线路的印刷基体放入烘箱或在室温下放置，至压敏胶目标线路完全干燥；压敏胶目标线路干燥后，将导电粉体撒于压敏胶目标线路上，使压敏胶目标...
该专利属于中国科学院理化技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院理化技术研究所授权不得商用。

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