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本发明涉及太阳能单晶硅棒，包括复数根单晶硅棒体叠加而成，单晶硅棒体的上表面设有与单晶硅棒体相贴合的保护膜，保护膜上覆盖有粘贴层，单晶硅棒体的下部设有底板，底板上涂覆有环氧树脂粘贴层，单晶硅棒体的两侧均设有挡板，单晶硅棒体通过挡板粘贴在底板上...
该专利属于金坛正信光伏电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过金坛正信光伏电子有限公司授权不得商用。

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