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本实用新型涉及一种含有金属微凸点的图像传感器封装结构，属于芯片封装技术领域。它包括已经设置有芯片内部钝化层（2）、芯片内部金属层（3）及感光区（4）的芯片本体（1），在芯片本体（1）上形成硅通孔（1-1），所述硅通孔（1-1）的底部直接停止...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

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