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表面导电性叠层片材以及电子部件包装容器制造技术
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文档序号:8081278
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本发明公开了一种表面导电性叠层片材,该叠层片材具有以ABS树脂为主要成分的基材层,和在所述基材层的至少一侧的表面上层压的表面层。该叠层片材中,基材层中的ABS树脂的组成是丙烯腈单体5~15质量%、二烯橡胶45~65质量%、以及芳香族乙烯单体...
该专利属于电气化学工业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过电气化学工业株式会社授权不得商用。
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