温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开的智能双界面卡天线焊接工艺，其包括如下步骤：1.在单层卡基料上冲用于填充导电焊接材料的孔，其中每个智能双面卡上冲两个间隔的用于填充导电焊接材料的孔；2．向步骤1冲的每一用于填充导电焊接材料的孔内填充导电焊接材料；3.在单层卡基料上...
该专利属于上海一芯智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海一芯智能科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。