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本发明提供能够实现芯片与印刷基板之间的传热损失少的倒装芯片安装的半导体装置及其制造方法。该半导体装置具有：印刷基板，其主面上配置有在表面形成有由石墨构成的多个刺突的基板电极焊盘；以及芯片，其与基板电极焊盘对向的主面上配置有在表面配置有与刺突...
该专利属于三垦电气株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三垦电气株式会社授权不得商用。

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