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本实用新型提供了一种非晶硅薄膜电池芯片，所述电池芯片包括玻璃基板、非晶硅薄膜层和背电极，所述玻璃基板上依次设有非晶硅薄膜层和背电极，所述背电极包括铝层和铜镍合金层。本实用新型电池芯片的背电极包括铝层和铜镍合金层，大大降低了焊接的脱落率，并且...
该专利属于浙江慈能光伏科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江慈能光伏科技有限公司授权不得商用。

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