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一种微结构制造方法包括：在Si基板上形成第一绝缘膜；通过去除第一绝缘膜的一部分来露出Si表面；通过从露出的Si表面刻蚀Si基板来形成凹部；在凹部的底部和侧壁上形成第二绝缘膜；通过去除在凹部的底部上形成的第二绝缘膜的至少一部分来形成Si露出表...
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