温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种可通过硅应变片感应压力输出的硅应变片金属封装传感器。它包括金属筒体，其上下端分别有塑料插座、压力端口。压力端口有内腔且下端开口，压力端口上端为封闭状以便形成弹性膜片。所述塑料插座上有若干金属插针，金属插针的下端伸入金属筒体...
该专利属于无锡永阳电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡永阳电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。