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本发明公开了一种超薄片状银粉的制备方法，应用于低银含量的导电涂料。本发明以纯度为99.95%以上的球形或类球形银粉为原料，并对银粉添加其重量的0.2～5.0%的球磨保护剂，在2～50%的球磨附着剂的作用下，将银粉均匀的附着在球体上，在1～2...
该专利属于贵研铂业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过贵研铂业股份有限公司授权不得商用。

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