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本实用新型公开了一种高导热PCB金属基板，所述的金属基板，包括铜箔线路层、绝缘层和金属基板，所述的金属基板为铜基板，所述的铜基板的内部镶嵌有导热铜块，所述的导热铜块位于所述PCB金属基板镶嵌的电子元件的下方和散热部位；本实用新型的优点在于：...
该专利属于嵇刚所有，仅供学习研究参考，未经过嵇刚授权不得商用。

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