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本实用新型公开了一种BT基板的悬梁式IC芯片堆叠封装件，包括粘贴有BT基板的基板载体，基板上堆叠粘贴有至少三层外形尺寸相同的IC芯片，基板载体背面设有基板背面焊盘，基板背面焊盘与基板正面焊盘相连，基板背面焊盘表面依次设有凸点、焊料和锡球，相...该专利属于天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天水华天科技股份有限公司;华天科技（西安）有限公司授权不得商用。