温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

根据本发明，提供一种半导体密封用树脂组合物，其中含有环氧树脂（A）、固化剂（B）和无机填充材料（C），上述环氧树脂（A）含有式（1）表示的环氧树脂（A-1），上述环氧树脂（A-1）含有在上述式（1）中n≥1的成分、和在上述式（1）中n=0的...
该专利属于住友电木株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过住友电木株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。