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本发明揭露一种电子装置外壳，其包含有一板体、一机壳以及一连接组件。所述连接组件用以连接所述板体与机壳，其包含有一位移结构及一转动结构。该位移结构用于与机壳结合，使板体相对于机壳可以向外产生一位移。该转动结构用于与该板体结合，使板体相对于机壳...
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