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半导体部件和制造半导体部件的方法技术
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文档序号:7996858
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本发明提供了一种半导体部件和制造半导体部件的方法。在各个实施方式中,半导体部件可以包括具有正面和背面的半导体层;至少部分形成在半导体层内的至少一个电子元件;形成在半导体层内并从半导体层的正面引向背面的至少一个通孔;设置在半导体层的正面上并将...
该专利属于英飞凌科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过英飞凌科技股份有限公司授权不得商用。
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