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本发明公开了一种适用于倒装芯片嵌入线路板的封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、倒装芯片焊接；b、压合；c、通孔；d、清洁/孔电镀；e、电路制作；f、印刷阻焊剂；g、镀锡或镍/金；h、附着锡球；i、裁切。有益之处在于：本发明的适用于倒装芯...
该专利属于卓盈微电子（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过卓盈微电子（昆山）有限公司授权不得商用。

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