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本实用新型公开一种高导热性组合线路板，由大功率电子器件、基板、陶瓷片和散热器组成，大功率电子器件安装于基板上面，基板下面为散热器，安装在基板上的大功率电子器件相应位置开设凹槽，在该凹槽内填充与凹槽相匹配的陶瓷片。本实用新型高导热性组合线路板...
该专利属于孙井斌所有，仅供学习研究参考，未经过孙井斌授权不得商用。

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