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本实用新型公开了一种无焊接封装的功率模块，它包括外壳、功率端子、上盖和信号端子，所述的外壳内设有压力分散支架、衬底结构、功率端子，上盖下方设有衬片，衬底结构边侧位于固定外壳的内沿使其水平位置移动受限，衬底结构竖直方向上压有压力分散支架，上盖...
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