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本实用新型公开了一种制作半导体塑封高频预热机屏蔽铜片的冲切装置，其包括上模、下模以及气缸，上模由气缸带动垂直上下运动，上模安装有冲切上刀，下模安装有冲切下刀，冲切上刀与冲切下刀相配合在屏蔽铜片上冲出一组通孔，该组通孔是屏蔽铜片上的重复排列的...
该专利属于佛山市蓝箭电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市蓝箭电子股份有限公司授权不得商用。

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