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无线通讯装置制造方法及图纸
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文档序号:7954457
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本发明公开一种无线通讯装置,其包括基板、天线模块以及金属框。基板具有第一表面与第二表面,其中第一表面具有净空区域与系统接地面。天线模块设置在基板的第二表面,并对应于至少一部分净空区域,且天线模块收发一射频信号。金属框包括侧边部与底部。其中,...
该专利属于宏达国际电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过宏达国际电子股份有限公司授权不得商用。
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