温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及散热片，公开了一种桥接异形传导式散热片，包括通过下导热硅胶片热传导连接芯片表面的热导入平台和通过上导热硅胶片热传导连接顶盖内表面的热导出平台；所述热导入平台和热导出平台之间通过导热颈桥接为一体。本实用新型采用热导性好的散热片将...
该专利属于深圳市迈乐数码科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市迈乐数码科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。