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本实用新型公开了一种将芯片配置于感光元件的电气封装结构，包括线路基板、感光元件、透光板和芯片，所述的线路基板的上表面配置有感光元件，其通过第一导线与线路基板电连接，该感光元件的上表面的感光区和非感光区上配置有透光板；所述的透光板的上表面对应...
该专利属于祁丽芬所有，仅供学习研究参考，未经过祁丽芬授权不得商用。

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