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本发明的一种整体式热流道装配工艺，技术目的是提供一种工艺简单、配合紧密而且装配精确的整体式热流道系统的装配工艺。包括有分流板，所述分流板上设有若干个分流孔，所述分流孔尺寸略小于热嘴；装配时，将分流板加热至100℃以上，分流板上的分流孔热胀，...
该专利属于吴军平所有，仅供学习研究参考，未经过吴军平授权不得商用。

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