温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及一种半导体圆片喷液蚀刻系统，包括：载台装置，用于在半导体圆片的待蚀刻表面朝下时固定半导体圆片并控制半导体圆片旋转；以及喷射装置，放置在载台装置的下方，喷射装置包括多个喷嘴和多个控制件，各喷嘴用于向上向半导体圆片的待蚀刻表面的对...
该专利属于南通富士通微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通富士通微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。